6月26日晚间，北交所官网显示，华宇电子IPO申请获得受理。
华宇电子此前曾向深市主板发起过冲击，公司主要从事集成电路封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装测试、晶圆测试、芯片成品测试。彼时，公司招股书于2023年2月获得深交所受理，同年9月撤单。
报告期内（2022年至2024年），公司业绩波动较大，营业收入分别为5.58亿元、5.78亿元、6.83亿元，同比变动3.68%、18.12%；净利润分别为8596.35万元、4202.05万元、5667.45万元，同比变动-51.12%、34.87%；经营活动净现金流分别为1.28亿元、1.15亿元、1.67亿元，同比变动-9.73%、44.64%；毛利率分别为30.81%、25.40%、24.57%；净利率分别为15.42%、7.27%、8.30%。
华宇电子在招股说明书中提示技术及产品升级迭代风险。日月光、安靠、长电科技、华天科技、通富微电等领先企业均已较全面的掌握较多种类先进封装技术，而公司产品目前仍以 SOP、SOT、TO 等常规封装形式为主，中高端封装产品仅有 QFN/DFN、LQFP、LGA、FCLGA、BGA、FCBGA 等。虽然未来相当长的时间内，集成电路传统封装与先进封装将同时存在且两者之间不存在必然的替代关系；但在集成电路封装领域技术快速发展的背景下鼎豪投资，公司常规封装形式产品仍面临技术升级迭代风险。
报告期内，公司主要封装测试（含单独封装）业务收入和利润来源于 SOP、SOT、TO等常规封测产品，主要专业测试收入和利润来源于中端专业测试平台，实现量产的中高端
封测产品有 QFN/DFN、LQFP、LGA 等，高端专业测试平台实现的收入较少。
受公司在先进封装测试技术方面的研发投入和人才储备限制，公司在 FC、BGA、WLCSP、SiC/GaN 等先进封装测试领域的产品设计及生产工艺等与国内外领先企业存在
较大的技术差距，公司的产品结构、产品应用领域、市场占有率也因此受限，公司在先进封装测试产品市场的竞争力相对较弱。
报告期内，公司主营业务毛利率分别为 28.56%、22.29%、21.18%，其中封装测试（含单独封装）业务毛利率分别为 21.98%、12.91%、10.84%，专业测试毛利率分别为 42.52%、
40.02%、39.14%。总的来看，报告期内公司主营业务毛利率呈下降趋势。
公司现有机器设备以进口设备为主，主要供应商包括东京精密、DISCO、KS、ASM 等国际知名设备厂商。公司进口设备主要应用于晶圆减薄、切割、键合等生产工序，对于公司的生产经营至关重要。
华宇电子提示进口设备依赖的风险。截至本招股说明书签署日鼎豪投资，公司现有进口设备及募集资金投资项目所需进口设备尚未受到管制。若未来国际贸易形势变化，半导体生产设备及其生产技术受到管制，如公司现有进口设备出现使用受限的情形，将对公司生产经营造成较大不利影响。
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